Termisk bagplade

Stigende energiomkostninger og strenge globale energiregler for bygninger kræver vægsystemer, der leverer pålidelig termisk ydeevne, uden at tilføje kompleks, flerlagsinstallation, der øger lønomkostningerne. Vores termiske bagplade er et alt-i-isolerings- og underlagspanel, designet til at forenkle energieffektivt-konstruktion og samtidig levere ensartet, langvarig- termisk ydeevne.

Denne termiske bagplade har en lukket -celleekstruderet polystyren (XPS) isoleringskerne, bundet til et forstærket cement-baseret beklædningslag på begge sider, hvilket skaber et enkelt panel, der kombinerer strukturel substratydeevne med høj-effektiv termisk isolering. Den har en termisk ledningsevne så lav som 0,028 W/(m·K), hvilket overstiger globale energieffektivitetsstandarder og blokerer effektivt varmeoverførslen mellem indendørs og udendørs rum, hvilket reducerer omkostningerne til opvarmning og afkøling året rundt-. Dens lukkede-cellekerne er fuldstændig vandafvisende-med ingen fugtabsorption, så dens termiske ydeevne forringes aldrig over tid, selv i fugtige eller under-miljøer.

I modsætning til separate isolerings- og underlagssystemer installeres denne termiske bagplade i et enkelt trin, hvilket halverer installationstiden og reducerer de samlede projektomkostninger. Den er fuldt kompatibel med alle gængse dekorative finish, fra udvendig beklædning og sidebeklædning til indvendig maling, fliser og sten, og fungerer til indvendige vægge, indvendig isolering af ydervægge, tagunderlag og loftisoleringssystemer. Den opfylder ASTM C578 termiske isoleringsstandarder, hvilket gør den i overensstemmelse med energikoder i hele Nordamerika, Europa og Asien.

Yiheng Holdings Co., Ltd. producerer vores termiske bagplade med streng kvalitetskontrol over termisk ydeevne og strukturel integritet, med et komplet udvalg af isoleringstykkelser og panelstørrelser til rådighed. Vi tilbyder også skræddersyede formuleringer til at opfylde de specifikke energikodekrav i forskellige regioner og projekter.